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Electronic Housing


Seit 2005 hat HPS kontinuierlich im Rahmen nationaler und ESA-Programme CFK-basierte Technologien entwickelt, um die unnötig schweren, zerspanungsintensiven und überdies teuren Einzelanfertigungen von Aluminium-Gehäusen durch Elektronic Housings aus CFK ersetzen zu können.

Nach zehn Jahren Entwicklungsarbeit bietet HPS nun aus europaweit führender Position sowohl Spezial- wie Serienfertigung von Electronic Housings aus CFK an, welche

  • signifikant Gewicht und damit Kosten sparen
  • die Genauigkeit auf Satelliten-Level durch Vermeidung von Verspannungen aufgrund unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten entscheidend verbessern, zum Beispiel bei Erdbeobachtung mit Pointing-Anforderungen

Folgende Anforderungen werden erfüllt:

  • Erhöhte thermale Leitfähigkeit im Vergleich zu Aluminium mit seinen 220 [W/mK], verifiziert in vielen thermischen Tests, u. a. auch im Vakuum
  • Einhaltung der EMC-Erfordernisse durch Zumischen von Carbon Nanotubes (CNT) und spezielle Kantenbehandlung, verifiziert durch EMC Testkampagnen
  • Verifikation von Vibrationslasten durch Testkampagnen
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Housing for Space Applications

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Features:

  • Conduction of heat of electronic boards via highly conductive CFRP fibres and specific fibre orientation
  • Modular approach for standard PCBs and larger electronics
  • Custom made housings for smaller electronics and series production
  • Eigenfrequency > 140 Hz
  • Mass reduction: 10–30 % (depending on radiation shielding requirements)
  • Primary application targets: series production electronics for telecom and tailored housings for planetary missions

Housing for Aircraft Applications

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Primary goal: mass reduction, which means propellant reduction over aircraft‘s lifetime.

Features:

  • Cooling of electronics via convection of air around cooling fins
  • External interfaces to aircraft can remain the same
  • Modular approach for several electronic sizes
  • Mass reduction: 20–30 %
  • Unit price strongly dependant on performance requirements and in consequence on material selection