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Subsystem Elements


Electronic Housing

Seit 2005 hat HPS kontinuierlich im Rahmen nationaler und ESA-Programme CFK-basierte Technologien entwickelt, um die unnötig schweren, zerspanungsintensiven und überdies teuren Einzelanfertigungen von Aluminium-Gehäusen durch Elektronic Housings aus CFK ersetzen zu können.

Mechanical and Thermal Interface Elements

HPS Deutschland wie auch HPS Portugal entwickeln mechanische und thermale Elemente nicht nur für eigene Subsysteme und Integrale, sondern auch im Kundenauftrag, etwa im Bereich von RF-Schnittstellen oder Instrumenten.

Launcher and Re-entry Technology

Ebenfalls gleichermaßen in Portugal wie in Deutschland entwickelt, fertigt und integriert HPS high performance Elemente für Träger- und Wiedereintrittstechnologien. Darunter fallen Ablatoren für den Eintritt in irdische und andere planetare Atmosphären, Hochtemperatur-Isolationen für wiederverwendbare Raumfahrzeuge, die Entwicklung von Sensoren ebenso wie die Lieferung einbaufertiger Thermalschutzelemente für Träger.

New Materials

In einer großen Reihe nationaler und internationaler Entwicklungsprojekte hat HPS über ein Jahrzehnt lang die Erkenntnisse über Materialverhalten und Materialeigenschaften wie auch Rezepte für bestimmte Anwendungen in einer mittlerweile in dieser Form einzigartigen Datenbank sammeln und aufbereiten können.